成都城投远大建筑科技有限公司拟通过公开入库方式确定本公司2023年度芯片单位，现将有关事宜公告如下：

一、项目概况：

1、项目名称：成都城投远大建筑科技有限公司2023年度芯片合格供应商入库

2、地址：成都市郫都区港通北四路999号

3、服务期限：流动入库机制，通过供应商年度评价实现。

二、入库流程为：

在中国招标投标公共服务平台及成都城建投资管理集团有限公司官网上发布入库公告→有意向的供应商根据公告到现场购买入库文件→供应商按照入库文件要求制作入库申请文件→将入库申请文件提供评审小组审核→评审小组根据资格审查条件进行审核，审查通过→领导小组审核→审核结果公示→入库。

三、报名时间及地点：

符合公告要求、有意愿参与的单位请于北京时间2023年每月前3个工作日（上午9:00时至下午16.30时）备注：年度公告挂网月份报名时间按照挂网当日后三个工作日报名入库，评审时间顺延。在成都城投远大建筑科技有限公司运管中心（成都市郫都区港通北四路999号办公楼二楼203）领取入库文件，入库文件售价：人民币150元/份（入库文件售后不退, 入库资格不能转让）。

四、有意向的芯片单位提供以下资料领取入库文件

（1）法定代表人身份证明书（原件）、法定代表人身份证（原件和加盖鲜章的复印件）（法人领取时提供）；法定代表人授权委托书（原件），被授权人身份证（原件和加盖鲜章的复印件）（法人委托人领取提供）；

（2）企业营业执照副本（经年检的原件和加盖鲜章的复印件）；

（3）有效的开户许可证（经年检的原件和加盖鲜章的复印件）。

五、本次公告发布网址：

中国招标投标公共服务平台(https://www.cebpubservice.com/)及成都城建投资管理集团有限公司官网(www.cdci.cn）

建库人（建库单位）：成都城投远大建筑科技有限公司

联系地址：四川省成都市郫都区港通北四路999号

联系人 ：邓老师

联系电话：86370992-3052